提供标准化尺寸的声表滤波器和双工器封装基板,满足声表器件倒装焊(flip chip)、表贴SMT等工艺要求;以及满足气密性、高可靠封装的陶瓷外壳,应用于汽车电子、基站和航天航空。

提供标准化尺寸的声表滤波器和双工器封装基板,满足声表器件倒装焊(flip chip)、表贴SMT等工艺要求;以及满足气密性、高可靠封装的陶瓷外壳,应用于汽车电子、基站和航天航空。
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