HTCC工艺技术，是指高温烧结陶瓷粉料制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺，最终高温陶瓷和高温导体浆料在1300度及以上共烧而成的一种技术。使用HTCC技术，可制成各种HTCC陶瓷产品、无源/有源集成元件和功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适用于汽车电子、高频通讯用组件等。
高温共烧陶瓷产品
HTCC工艺技术，是指高温烧结陶瓷粉料制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺，最终高温陶瓷和高温导体浆料在1300度及以上共烧而成的一种技术。使用HTCC技术，可制成各种HTCC陶瓷产品、无源/有源集成元件和功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适用于汽车电子、高频通讯用组件等。
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