跨越海洋 智联世界 | 佳利惊艳亮相MWCA2017

什么是CTIA？　

CTIA无线通信展与德国3月的CeBIT展、西班牙2月的3GSM大会有着同等影响力，是美国同类展示会中规模最大、影响最深、参加人数最多的高品质通信技术展，代表了无线通信、移动互联、移动数据和计算机领域最新发展动态。

来自全球80个国家和地区的1500家企业参展，全球11多个国家和地区的2.1万名贸易观众参观。

此次展会佳利向世界展示了哪些？　

佳利电子本次展出天线、元件、模组三大类核心产品以及基板、新材料、气体传感器芯片等新产品。

新品LTCC基板，具有多种结构，可内埋置元器件，免除封装组件的成本，减少连接芯片导体的长度与接点数, 可制作线宽小于50μm的细线结构电路，实现更多布线层数，能集成的元件种类多，参量范围大，可实现多功能化和提高组装密度等特点，吸引不少客户的兴趣。

微波复合介质板是现代电子设备重要的基础材料之一，广泛应用于各类收发天线、馈线电路、功率电路中。

陶瓷粉填充聚四氟乙烯复合介质板是微波复合介质板中的一个主要大类，聚四氟乙烯(PTFE) 树脂具有优异的微波性能，其介质损耗极小，耐溶剂性、耐温性优良，非常适合高频微波电路使用。

目前高频板基板材料基本依赖进口，罗杰斯、雅龙、泰康利、山崎、日立等国外厂商占主导，佳利本次参展的新品复合高频介质基板材料，可以媲美国外大厂的同类产品，得到客户的关注。

佳利良好的展台形象和领先的高端技术产品吸引了移动通信业界专家的关注，受到多位移动通信领域资深专家的赞叹与好评。

在本次展会上，碰到了很多老客户，进行深入的沟通，并向他们推荐我司的新品，交流我们今后的产品发展方向。同时，结交新的朋友，为今后业务的开展提供帮助，这让佳利代表中国从全球许多供应商中脱颖而出。